山東電鍍錫加工廠家
發(fā)布時間：2024-08-12 00:55:48
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沉銀也是PCB板表面處理工藝的其實一種，主要是歐美國家在使用，但由于其先天性的UnderCut（俗稱斷脖子）潛在失效風險存在，導致這種表面處理工藝其市場占有率越來越低。浸銀PCB板表面處理工藝的其實一種，主要是歐美國家在使用，但由于其先天性的UnderCut（俗稱斷脖子）潛在失效風險存在，導致這種表面處理工藝其市場占有率越來越低。電鍍銀該鍍層用于防止腐蝕，增加導電率、反光性和美觀。廣泛應(yīng)用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業(yè).例如銅或銅合金制件鍍銀時，須先經(jīng)除油去銹；再預(yù)鍍薄銀或浸入由氯化汞等配成的溶液中，進行汞化處理，使在制件表面鍍上一層汞膜；然后將制件作陰極，純銀板作陽極，浸入由硝酸銀和氰化鉀所配成的氰化銀鉀電解液中，進行電鍍.電鍍液用硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、亞鐵氰化物等。為了防止銀鍍層變色，通常要經(jīng)過鍍后處理，主要是浸亮、化學和電化學鈍化，鍍貴金屬或稀有金屬或涂覆蓋層等。
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A、電極電位；當金屬電極浸入含有該金屬離子的溶液中時，存在如下的平衡，即金屬失電子而溶解于溶液的反應(yīng)和金屬離子得電子而析出金屬的逆反應(yīng)應(yīng)同時存在：Mn++ne =M。平衡電位與金屬的本性和溶液的溫度，濃度有關(guān)。為了精確比較物質(zhì)本性對平衡電位的影響，人們規(guī)定當溶液溫度為250℃，金屬離子的濃度為1mol/L時，測得的電位叫標準電極電位。標準電極電位負值較大的金屬都易失掉電子被氧化，而標準電極電位正值較大的金屬都易得到電子被還原。
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針孔麻點脫皮;鍍層有針孔、麻點與脫皮是電鍍中常見的故障，主要是由以下幾種原因造成的.(1)熱處理工藝不當.在機械加工過程中，零部件表面粘附的防銹油脂、切削液、機械油、潤滑油脂、磨削液、脫模劑等與塵埃、打磨粉塵混粘在一起，形成較厚的污垢。若熱處理前未將以上污垢除去，則其淬火燒結(jié)成頑固的固體油垢后除油除銹很難清洗干凈，施鍍時氣泡附著其上使鍍層形成氣體滯留型針孔。(2)鍍前處理.不良熱處理工件表面不可避免地會粘附一層油污，當灰塵落在表面上，并與油脂混粘在一起，時間久了很難清洗干凈，從而使工件表面形成不明顯的細小油斑，施鍍時氣泡滯留其上形成針孔。另外采用網(wǎng)帶式電阻爐淬火時，工件表面的油污與灰塵等雜質(zhì)顆粒混粘在一起，燒結(jié)成頑固的固體油垢，硝鹽回火時，以上油垢又與硝基鹽形成頑固的熱聚合物，電鍍時很難把以上污物徹底除凈，氫氣泡易粘附在污物上面，難以排出，從而使鍍層產(chǎn)生針孔與麻點現(xiàn)象，且隨著氣泡逐漸長大，鍍層會自動脹破，產(chǎn)生脫皮現(xiàn)象。
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無氰堿性亮銅；在銅合金上一步完成預(yù)鍍與加厚，鍍層厚度可達10μm以上，亮度如酸性亮銅鍍層，若進行發(fā)黑處理可達漆黑效果，已在1萬升槽正常運行兩年。能完全取代傳統(tǒng)氰化鍍銅工藝和光亮鍍銅工藝，適用于任何金屬基材：純銅丶銅合金丶鐵丶不銹鋼丶鋅合金壓鑄件、鋁丶鋁合金工件等基材上，掛鍍或滾鍍均可。無氰光亮鍍銀普通型以硫代硫酸鹽為主絡(luò)合劑，高級型以不含硫的有機物為主絡(luò)合劑。全光亮鍍層厚度可達40μm以上，鍍層表面電阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，熱沖擊298K（25℃）合格，非常接近氰化鍍銀的性能。
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濃差極化。由于鄰近電極表液層的濃度與溶液主體的濃度發(fā)生差異而產(chǎn)生的極化稱濃差極化，這是由于溶液中離子擴散速度小于電子運動造成的。電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下，經(jīng)電極反應(yīng)還原成金屬原子并在陰極上進行金屬沉積的過程。電鍍原理簡單而言，就是在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層。