秦皇島金屬表面處理工藝
發(fā)布時(shí)間：2024-12-10 00:50:09
秦皇島金屬表面處理工藝
鍍層起皮脫落:此類故障主要有兩種可能原因，一是鍍層與基體附著力不佳，二是鍍鎳層脆性大，延展性小。若熱處理不當(dāng)產(chǎn)生難以清除的污垢或鍍前處理不徹底，污垢夾雜在基體與鍍層之間，使鍍層與基體結(jié)合力很差，后續(xù)裝配加工時(shí)，易起皮脫落。當(dāng)光亮劑配比不當(dāng)或質(zhì)量差、pH值太高、陰極電流密度太大及鍍液溫度過(guò)低時(shí)，都會(huì)造成氫離子在陰極還原后，便以原子氫的狀態(tài)滲入基體金屬及鍍層中，使基體金屬及鍍層的韌性下降而產(chǎn)生"氫脆"現(xiàn)象。另外，當(dāng)鍍鎳液中的金屬雜質(zhì)及分解產(chǎn)物過(guò)多時(shí)，也會(huì)使鍍層產(chǎn)生"氫脆"現(xiàn)象。
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耐腐蝕性差；由于鍍鎳層的孔隙率高，只有當(dāng)鍍層厚度超過(guò)25微米時(shí)才基本上無(wú)孔。因此薄的鍍鎳層不能單獨(dú)用來(lái)作防護(hù)性鍍層，采用雙層鎳與多層鎳體系。掛綠腐蝕電鍍后采用VCF一385防銹切削液對(duì)鍍層進(jìn)行封閉處理，當(dāng)防銹切削液干燥后，在產(chǎn)品上便形成掛綠的不良現(xiàn)象。內(nèi)孔露銅由于光亮鎳鍍液的深鍍能力不如氰化鍍暗銅的好，電鍍后亮鎳鍍層在產(chǎn)品內(nèi)孔部位不能完全把銅鍍層覆蓋，故造成產(chǎn)品內(nèi)孔露銅色的不良現(xiàn)象。
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電鍍需要一個(gè)向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰極)和陽(yáng)極構(gòu)成的電解裝置。其中電鍍液成分視鍍層不同而不同，但均含有提供金屬離子的主鹽，能絡(luò)合主鹽中金屬離子形成絡(luò)合物的絡(luò)合劑，用于穩(wěn)定溶液酸堿度的緩沖劑，陽(yáng)極活化劑和特殊添加物（如光亮劑、晶粒細(xì)化劑、整平劑、潤(rùn)濕劑、應(yīng)力消除劑和抑霧劑等）。電鍍過(guò)程是鍍液中的金屬離子在外電場(chǎng)的作用下，經(jīng)電極反應(yīng)還原成金屬原子，并在陰極上進(jìn)行金屬沉積的過(guò)程。因此，這是一個(gè)包括液相傳質(zhì)、電化學(xué)反應(yīng)和電結(jié)晶等步驟的金屬電沉積過(guò)程。
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主要是鋁的陽(yáng)極氧化，是利用電化學(xué)原理，在鋁和鋁合金的表面生成一層Al2O3（氧化鋁）膜。這層氧化膜具有防護(hù)性、裝飾性、絕緣性、耐磨性等特殊特性。適用材料；鋁、鋁合金等鋁制品工藝成本：生產(chǎn)過(guò)程中，水、電的消耗是相當(dāng)大的，特別是在氧化工序。機(jī)器本身的熱耗，需要不停地用循環(huán)水進(jìn)行降溫，噸電耗往往在1000度左右。環(huán)境影響：陽(yáng)極氧化在能效方面不算出色，同時(shí)在鋁電解生產(chǎn)中，陽(yáng)極效應(yīng)還會(huì)產(chǎn)生對(duì)大氣臭氧層造成破壞性副作用的氣體。
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任何鍍液都有一個(gè)獲得良好鍍層的電流密度范圍，獲得良好鍍層的最小電流密度稱電流密度下限，獲得良好鍍層的最大電流密度稱電流密度上限。一般來(lái)說(shuō)，當(dāng)陰極電流密度過(guò)低時(shí)，陰極極化作用小，鍍層的結(jié)晶晶粒較粗，在生產(chǎn)中很少使用過(guò)低的陰極電流密度。隨著陰極電流密度的增大，陰極的極化作用也隨之增大（極化數(shù)值的增加量取決于各種不同的電鍍?nèi)芤海?，鍍層結(jié)晶也隨之變得細(xì)致緊密；但是陰極上的電流密度不能過(guò)大，不能超過(guò)允許的上限值（不同的電鍍?nèi)芤涸诓煌に嚄l件下有著不同的陰極電流密度的上限值），超過(guò)允許的上限值以后，由于陰極附近嚴(yán)重缺乏金屬離子的緣故，在陰極的尖端和凸出處會(huì)產(chǎn)生形狀如樹枝的金屬鍍層、或者在整個(gè)陰極表面上產(chǎn)生形狀如海綿的疏松鍍層。在生產(chǎn)中經(jīng)常遇到的是在零件的尖角和邊緣處容易發(fā)生“燒焦”現(xiàn)象，嚴(yán)重時(shí)會(huì)形成樹枝狀結(jié)晶或者是海綿狀鍍層。
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無(wú)氰堿性亮銅；在銅合金上一步完成預(yù)鍍與加厚，鍍層厚度可達(dá)10μm以上，亮度如酸性亮銅鍍層，若進(jìn)行發(fā)黑處理可達(dá)漆黑效果，已在1萬(wàn)升槽正常運(yùn)行兩年。能完全取代傳統(tǒng)氰化鍍銅工藝和光亮鍍銅工藝，適用于任何金屬基材：純銅丶銅合金丶鐵丶不銹鋼丶鋅合金壓鑄件、鋁丶鋁合金工件等基材上，掛鍍或滾鍍均可。無(wú)氰光亮鍍銀普通型以硫代硫酸鹽為主絡(luò)合劑，高級(jí)型以不含硫的有機(jī)物為主絡(luò)合劑。全光亮鍍層厚度可達(dá)40μm以上，鍍層表面電阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，熱沖擊298K（25℃）合格，非常接近氰化鍍銀的性能。