大連鋁氧化加工
發(fā)布時(shí)間：2024-12-14 00:48:00
大連鋁氧化加工
電鍍需要一個(gè)向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰極)和陽(yáng)極構(gòu)成的電解裝置。其中電鍍液成分視鍍層不同而不同，但均含有提供金屬離子的主鹽，能絡(luò)合主鹽中金屬離子形成絡(luò)合物的絡(luò)合劑，用于穩(wěn)定溶液酸堿度的緩沖劑，陽(yáng)極活化劑和特殊添加物（如光亮劑、晶粒細(xì)化劑、整平劑、潤(rùn)濕劑、應(yīng)力消除劑和抑霧劑等）。電鍍過(guò)程是鍍液中的金屬離子在外電場(chǎng)的作用下，經(jīng)電極反應(yīng)還原成金屬原子，并在陰極上進(jìn)行金屬沉積的過(guò)程。因此，這是一個(gè)包括液相傳質(zhì)、電化學(xué)反應(yīng)和電結(jié)晶等步驟的金屬電沉積過(guò)程。
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三、熱加工法-這種方法是在高溫條件下令材料熔融或熱擴(kuò)散，在工件表面形成涂層。1、熱浸鍍；金屬工件放入熔融金屬中，令其表面形成涂層的過(guò)程，稱為熱浸鍍，如熱鍍鋅、熱鍍鋁等。2、熱噴涂；將熔融金屬霧化，噴涂于工件表面，形成涂層的過(guò)程，稱為熱噴涂，如熱噴涂鋅、熱噴涂鋁等。3、熱燙印；將金屬箔加溫、加壓覆蓋于工件表面上，形成涂覆層的過(guò)程，稱為熱燙印，如熱燙印鋁箔等。4、化學(xué)熱處理；工件與化學(xué)物質(zhì)接觸、加熱，在高溫態(tài)下令某種元素進(jìn)入工件表面的過(guò)程，稱為化學(xué)熱處理，如滲氮、滲碳等。5、堆焊；以焊接方式，令熔敷金屬堆集于工件表面而形成焊層的過(guò)程，稱為堆焊，如堆焊耐磨合金等。
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對(duì)于用堿液難以進(jìn)行除凈的礦物油以及其比較嚴(yán)重的油脂比較適用。金屬表面處理除油用的有機(jī)溶劑首先來(lái)講的話，也就是要注意去考慮一下其溶解性強(qiáng)、揮發(fā)性很好，再者，就另外一個(gè)方面來(lái)講的話，我們其實(shí)也就是要注意就其本身的毒性上比較小，不容易出現(xiàn)著火，再者，就其價(jià)格上比較便宜，對(duì)于被涂物沒(méi)有腐蝕性的溶劑。 就目前金屬表面處理除油所采用的主要的也就是會(huì)包括有苯類、醚類、酮類、酚類與含氯溶劑等。并且就在這當(dāng)中比較常用的除油脂溶劑其實(shí)也就是會(huì)包括有三氯乙烷、三氯乙烯、全氯乙烯等。
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電鍍銀加工銀是一種白色金屬，密度10.5g/cm(20℃)，熔點(diǎn)960.5℃，相對(duì)原子質(zhì)量107.9，標(biāo)準(zhǔn)電極電位Ag/Ag為+0.799V。銀可鍛、可塑，具有優(yōu)良的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性。被拋光的銀層具有較強(qiáng)的反光性和裝飾性。銀鍍層很容易拋光，有很強(qiáng)的反光能力和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。銀鍍層早應(yīng)用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊設(shè)備和儀器儀表制造業(yè)中，廣泛采用鍍銀以減少金屬零件表面的接觸電阻，提高金屬的焊接能力。此外，探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴(kuò)散和沿材料表面滑移，在潮濕大氣中易產(chǎn)生"銀須"造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中使用。使用的鍍銀液主要是氰化物鍍液。
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沉銀也是PCB板表面處理工藝的其實(shí)一種，主要是歐美國(guó)家在使用，但由于其先天性的UnderCut（俗稱斷脖子）潛在失效風(fēng)險(xiǎn)存在，導(dǎo)致這種表面處理工藝其市場(chǎng)占有率越來(lái)越低。浸銀PCB板表面處理工藝的其實(shí)一種，主要是歐美國(guó)家在使用，但由于其先天性的UnderCut（俗稱斷脖子）潛在失效風(fēng)險(xiǎn)存在，導(dǎo)致這種表面處理工藝其市場(chǎng)占有率越來(lái)越低。電鍍銀該鍍層用于防止腐蝕，增加導(dǎo)電率、反光性和美觀。廣泛應(yīng)用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業(yè).例如銅或銅合金制件鍍銀時(shí)，須先經(jīng)除油去銹；再預(yù)鍍薄銀或浸入由氯化汞等配成的溶液中，進(jìn)行汞化處理，使在制件表面鍍上一層汞膜；然后將制件作陰極，純銀板作陽(yáng)極，浸入由硝酸銀和氰化鉀所配成的氰化銀鉀電解液中，進(jìn)行電鍍.電鍍液用硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、亞鐵氰化物等。為了防止銀鍍層變色，通常要經(jīng)過(guò)鍍后處理，主要是浸亮、化學(xué)和電化學(xué)鈍化，鍍貴金屬或稀有金屬或涂覆蓋層等。