沈陽金屬表面處理工藝
發(fā)布時間：2025-05-15 00:44:37
沈陽金屬表面處理工藝
鋁件電鍍液配方工藝流程：高溫弱堿浸蝕→清洗→酸洗→清洗→浸鋅→清洗→二次浸鋅→清洗→預(yù)鍍銅→清洗→預(yù)鍍銀→氰化光亮鍍銀→回收洗→清洗→銀保護(hù)→清洗→烘干。從工藝流程看，所選保護(hù)材料必須耐高溫（80℃左右）、耐堿、耐酸，其次，保護(hù)材料在鍍銀后能易于剝離。市售的保護(hù)材料有可剝性橡膠、可剝性漆、一般粘性膠帶及膠帶等。分別試驗(yàn)這些保護(hù)材料的耐酸、堿腐蝕、耐高溫（堿蝕溶液最高溫度80℃左右）性能以及可剝離性。
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當(dāng)其它條件（指電壓不變，由于離子擴(kuò)散速度加快，電流會增大）不變時，升高溶液的溫度，通常會加快陰極反應(yīng)速度和離子擴(kuò)散速度，降低陰極極化作用，因而也會使鍍層結(jié)晶變粗。但是不能認(rèn)為升高溶液溫度都是不利的，如果同其它工藝條件配合恰當(dāng)，升高溶液溫度也會取得良好效果。例如升高溫度可以提高允許的陰極電流密度的上限值，陰極電流密度的增加會增大陰極極化作用，以彌補(bǔ)升溫的不足，這樣不但不會使鍍層結(jié)晶變粗而且會加快沉積速度，提高生產(chǎn)效率。此外還可提高溶液的導(dǎo)電性、促進(jìn)陽極溶解、提高陰極電流效率（鍍鉻除外）、減少針孔、降低鍍層內(nèi)應(yīng)力等效果。
沈陽金屬表面處理工藝
任何鍍液都有一個獲得良好鍍層的電流密度范圍，獲得良好鍍層的最小電流密度稱電流密度下限，獲得良好鍍層的最大電流密度稱電流密度上限。一般來說，當(dāng)陰極電流密度過低時，陰極極化作用小，鍍層的結(jié)晶晶粒較粗，在生產(chǎn)中很少使用過低的陰極電流密度。隨著陰極電流密度的增大，陰極的極化作用也隨之增大（極化數(shù)值的增加量取決于各種不同的電鍍?nèi)芤海儗咏Y(jié)晶也隨之變得細(xì)致緊密；但是陰極上的電流密度不能過大，不能超過允許的上限值（不同的電鍍?nèi)芤涸诓煌に嚄l件下有著不同的陰極電流密度的上限值），超過允許的上限值以后，由于陰極附近嚴(yán)重缺乏金屬離子的緣故，在陰極的尖端和凸出處會產(chǎn)生形狀如樹枝的金屬鍍層、或者在整個陰極表面上產(chǎn)生形狀如海綿的疏松鍍層。在生產(chǎn)中經(jīng)常遇到的是在零件的尖角和邊緣處容易發(fā)生“燒焦”現(xiàn)象，嚴(yán)重時會形成樹枝狀結(jié)晶或者是海綿狀鍍層。
沈陽金屬表面處理工藝
電鍍銀加工銀是一種白色金屬，密度10.5g/cm(20℃)，熔點(diǎn)960.5℃，相對原子質(zhì)量107.9，標(biāo)準(zhǔn)電極電位Ag/Ag為+0.799V。銀可鍛、可塑，具有優(yōu)良的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性。被拋光的銀層具有較強(qiáng)的反光性和裝飾性。銀鍍層很容易拋光，有很強(qiáng)的反光能力和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。銀鍍層早應(yīng)用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊設(shè)備和儀器儀表制造業(yè)中，廣泛采用鍍銀以減少金屬零件表面的接觸電阻，提高金屬的焊接能力。此外，探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴(kuò)散和沿材料表面滑移，在潮濕大氣中易產(chǎn)生"銀須"造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中使用。使用的鍍銀液主要是氰化物鍍液。
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復(fù)合鍍是將固體微粒加入鍍液中與金屬或合金共沉積，形成一種金屬基的表面復(fù)合材料的過程，以滿足特殊的應(yīng)用要求。根據(jù)鍍層與基體金屬之間的電化學(xué)性質(zhì)分類，電鍍層可分為陽極性鍍層和陰極性鍍層兩大類。凡鍍層金屬相對于基體金屬的電位為負(fù)時，形成腐蝕微電池時鍍層為陽極，故稱陽極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鋅層；而鍍層金屬相對于基體金屬的電位為正時，形成腐蝕微電池時鍍層為陰極，故稱陰極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鎳層和鍍錫層等。