電鍍銀加工   電鍍銀是一種白色金屬，密度10.5g/cm (20℃)，熔點(diǎn) 960.5℃，相對(duì)原子質(zhì)量107.9，標(biāo)準(zhǔn)電極電位 Ag/Ag為+ 0.799V。銀可鍛、可塑，具有優(yōu)良的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性。被拋光的銀層具有較強(qiáng)的反光性和裝飾性。

銀鍍層應(yīng)用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊設(shè)備和儀器儀表制造業(yè)中，廣泛采用鍍銀以減少金屬零件表面的接觸電阻，提高金屬的焊接能力。

鍍銀方式：

石墨化學(xué)鍍銀：化學(xué)鍍銀液由銀鹽和還原劑等組成，在對(duì)石墨進(jìn)行化學(xué)鍍的過(guò)程中通常會(huì)發(fā)生如下反應(yīng): R-CHO+2Ag(NH3)2+ 2OHˉ→R-COONH4+2Ag↓+3NH3+H2。石墨粉末鍍銀（或鍍鎳）后作為導(dǎo)電材料，不但密度小，且導(dǎo)電性能優(yōu)良，生產(chǎn)成本低。

該鍍層用于防止腐蝕，增加導(dǎo)電率、反光性和美觀。廣泛應(yīng)用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業(yè)。例如銅或銅合金制件鍍銀時(shí)，須先經(jīng)除油去銹；再預(yù)鍍薄銀或浸入由氯化汞等配成的溶液中，進(jìn)行汞化處理，使在制件表面鍍上一層汞膜；然后將制件作陰極，純銀板作陽(yáng)極，浸入由硝酸銀和氰化鉀所配成的氰化銀鉀電解液中，進(jìn)行電鍍。電器、儀表等工業(yè)還采用無(wú)氰鍍銀。電鍍液用硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、亞鐵氰化物等。為了防止銀鍍層變色，通常要經(jīng)過(guò)鍍后處理，主要是浸亮、化學(xué)和電化學(xué)鈍化，鍍貴金屬或稀有金屬或涂覆蓋層等。