電鍍銀加工   電鍍銀（silver(electro)plating）

銀是一種白色金屬，密度10.5g/cm(20℃)，熔點960.5℃，相對原子質(zhì)量107.9，標(biāo)準(zhǔn)電極電位Ag/Ag為+0.799V。銀可鍛、可塑，具有優(yōu)良的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性。被拋光的銀層具有較強的反光性和裝飾性。

銀鍍層很容易拋光，有很強的反光能力和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。銀鍍層早應(yīng)用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊設(shè)備和儀器儀表制造業(yè)中，廣泛采用鍍銀以減少金屬零件表面的接觸電阻，提高金屬的焊接能力。此外，探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴散和沿材料表面滑移，在潮濕大氣中易產(chǎn)生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中使用。使用的鍍銀液主要是氰化物鍍液。

然而，利用現(xiàn)有的電鍍銀的工藝，形成的銀鍍層質(zhì)地疏松，與所述金屬管材的結(jié)合力較低，并且銀鍍層的厚度難以滿足壓力容器件長期的使用需求。

在現(xiàn)有的電鍍銀的過程中，電鍍液始終處于靜止?fàn)顟B(tài)，溶液中的離子的運動速度緩慢，在一段時間后，電鍍液中的離子分散不均，溶液濃度容易出現(xiàn)較大的濃度差，導(dǎo)致電鍍效率和電流效率低，造成形成于金屬管材表面的銀鍍層厚度不均，質(zhì)地疏松。而且，在電鍍過程中，常常伴有氫氣的產(chǎn)生，夾在鍍層中的氫會導(dǎo)致鍍層的性能降低，而逸出的氫容易在鍍層表面引起花斑和條紋，影響銀鍍層的質(zhì)量。

電鍍銀的目的

探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴散和沿材料表面滑移，在潮濕大氣中易產(chǎn)生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中使用。目前使用的鍍銀液主要是氰化物鍍液。

電鍍銀的鍍層很容易拋光，并且有很強的反光能力和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。銀鍍層早應(yīng)用于裝飾上。在電子工業(yè)、通訊設(shè)備和儀器儀表制造業(yè)中，廣泛采用鍍銀以減少金屬零件表面的接觸電阻，深圳電鍍銀提高金屬的焊接能力。