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電鍍錫加工 電鍍錫原理
錫鍍層由于其優(yōu)良的抗蝕性和可焊性已被廣泛應用于電子工業(yè)中作為電子元器件、線材、印制線路板和集成電路塊的保護性和可焊性鍍層。 電鍍錫的應用非常廣泛，錫具有抗腐蝕、耐變色、無毒、易釬焊、柔軟、熔點低和延展性好等優(yōu)點，通過特殊的前處理工藝，在復合材料表面形成結合牢固、光亮、致密、均勻、連續(xù)的合金鍍層。
鍍錫板生產(chǎn)起源于14 世紀的巴伐利亞，當時的工人曾在鍛制的薄鐵板上進行鍍錫。這種工藝后來傳至薩克森和波西米亞，至17 世紀，德累斯頓成為鍍錫板貿(mào)易中心。
1720 年，英國南威爾士出現(xiàn)了熱鍍錫工廠，改用熱軋薄鐵板為基板，基板金屬及生產(chǎn)工藝的革新，使英國在19 世紀初確立了其作為世界主要鍍錫板生產(chǎn)國的地位。在隨后的發(fā)展中又出現(xiàn)了機械化的鍍錫機組，并以鋼代鐵作為基板。
20 世紀30 年代，德國早以商業(yè)性生產(chǎn)規(guī)模用冷軋帶鋼進行電鍍錫。電鍍錫鍍層較薄，可以節(jié)約資源和成本。二戰(zhàn)期間，錫的供應短缺促進了電鍍錫工藝的發(fā)展。
之后，連續(xù)電鍍錫取代熱鍍錫，在世界范圍內(nèi)被廣泛采用。由于高速電鍍技術具有沉積速度快、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定等優(yōu)點，在現(xiàn)代鍍錫板工業(yè)的發(fā)展中，高速電鍍錫技術日漸成熟，發(fā)展成為具有多種鍍液體系的高速電鍍技術。
