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電鍍鎳加工過程中常見的故障有很多種,下面將列舉一些常見的故障及其分析。
鍍層粗糙:主要表現(xiàn)為鍍層表面不平整,有顆粒、凹陷等現(xiàn)象。造成這種故障的原因可能有:電鍍槽中的懸浮物太多,導致鍍層表面不均勻;電流密度不均勻,某些區(qū)域電流密度過大,導致鍍層過厚;鍍液中的鎳離子濃度不均勻,導致鍍層不均勻。
鍍層發(fā)黑:鍍層變黑可能是因為以下原因:鍍液中含有過多的雜質(zhì),例如鐵離子、硫離子等,導致鍍層顏色變黑;鍍液中的硫酸濃度過高,也會使鍍層發(fā)黑;鍍層中存在脫附的氫氣,導致鍍層微觀結(jié)構(gòu)改變,顏色變黑。
鍍層起泡:若鍍層表面有很多小氣泡,甚至連成一片,會影響鍍層的質(zhì)量??赡艿脑虬ǎ哄円褐械碾s質(zhì)太多,導致氣泡生成;鍍液中的氫氣濃度過高,使得氫氣被困在鍍層中形成泡沫;鍍液中雜質(zhì)引起沉積速度過快,使得氫氣不能從鍍液中逸出,形成氣泡。
鍍層開裂:鍍層出現(xiàn)裂紋可能是由于下列原因引起的:鍍液中的氫氣濃度過高,導致氣泡形成,造成鍍層的應(yīng)力集中,從而產(chǎn)生裂紋;電鍍時間過長,導致鍍層間的應(yīng)力積累,出現(xiàn)開裂;基材表面存在凹陷或劃痕,容易引起鍍層開裂。
鍍層剝落:鍍層出現(xiàn)剝落可能的原因有:基材表面粗糙,與鍍層的結(jié)合不牢固;不同金屬之間的界面結(jié)合力不夠強,容易剝離;電鍍條件不當,例如溫度太高或太低,電流過大等。
鍍層結(jié)構(gòu)不良:鍍層結(jié)構(gòu)不良可能表現(xiàn)為晶粒過大、結(jié)構(gòu)不致密等現(xiàn)象。造成這種故障的原因可能有:鍍液中的鎳離子濃度過高,導致沉積速度過快,晶粒長大;電鍍液中的添加劑含量不適當,無法控制沉積速度和晶粒尺寸。