電鍍錫的應(yīng)用

錫鍍層由于其優(yōu)良的抗蝕性和可焊性已被廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)中作為電子元器件、線材、印制線路板和集成電路塊的保護(hù)性和可焊性鍍層。

電鍍錫的應(yīng)用非常廣泛，錫具有抗腐蝕、耐變色、無毒、易釬焊、柔軟、熔點(diǎn)低和延展性好等優(yōu)點(diǎn)，通過特殊的前處理工藝，在復(fù)合材料表面形成結(jié)合牢固、光亮、致密、均勻、連續(xù)的合金鍍層。

如何選擇鍍錫工藝

根據(jù)應(yīng)用或用途的特性和要求、材料成本、效率、所需時(shí)間、工藝優(yōu)缺點(diǎn)等選擇工藝。

酸性鍍錫工藝的特點(diǎn)是溶液穩(wěn)定、鍍層光亮度高、鍍液電流效率高，操作簡(jiǎn)便，但鍍液的分散能力差、二價(jià)錫易水解等。

堿性鍍錫液穩(wěn)定且均鍍能力好，缺點(diǎn)是工作溫度高，電流效率低，不光亮等。甲基磺酸體系以其沉積速率高，廢水容易處理等優(yōu)點(diǎn)而被應(yīng)用到連續(xù)電鍍生產(chǎn)中。

氟硼酸鹽鍍錫液成本比硫酸鹽鍍液高，還存在著氟化物的污染等缺點(diǎn)，幾乎不被使用。

實(shí)際生產(chǎn)中應(yīng)用較多的是硫酸鹽、甲基磺酸體系的酸性光亮鍍錫工藝。

鍍錫工藝有哪幾種

有以下兩種工藝：

1、浸鍍錫

浸鍍是把工件浸入含有欲鍍出金屬鹽的溶液中，按化學(xué)置換原理在工件表面沉積出金屬鍍層。這與一般的化學(xué)鍍?cè)聿煌?，因其鍍液中不含還原劑。

與接觸鍍也不一樣，接觸鍍是把工件浸入欲鍍出金屬鹽溶液中時(shí)必須與一活潑金屬緊密連接，該活潑金屬為陽極進(jìn)入溶液放出電子，溶液中電位較高的金屬離子得到電子后沉積在工件表面。浸鍍錫只在鐵、銅、鋁及其各自的合金上進(jìn)行。

2、化學(xué)鍍錫

銅或鎳自催化沉積用的還原劑均不能用來還原錫。簡(jiǎn)單的解釋是因?yàn)殄a表面上析氫過電位高，而上述還原劑均為析氫反應(yīng)，所以不可能將錫離子還原為錫單質(zhì)。要化學(xué)鍍錫就必須選擇另一類不析氫的強(qiáng)還原劑，如Ti3+,V2+,Cr2+等，只有用T3+/Ti4+系的報(bào)導(dǎo)。